这一台设备，就是芯片的检测设备，能够通过智能算法，检测芯片内部电路是否畅通。

半小时后。

经过检测设备的检测之后，这一堆芯片已经完全符合了预期的结果。

而更令许毅心惊的是，生产出来的芯片，良品率达到了惊人的100%！

虽然只是几百片芯片样品，但如此高的良品率，已经足以量产了。

“这到底是一台什么样的芯片设备啊！”

越是了解，许毅内心越是震撼！

他已经迫不及待的想要了解，这台机器内部，到底是如何工作的了！

芯片检测完成之后，便开始了封装工作。

只有封装完成之后，应龙001才是完整的芯片。

通过封装之后，几百片应龙001终于成为了成品。

许毅拿过一片应龙001，放在手中仔细端详。

这块芯片，封装之后比其他的手机芯片略厚一些，大小则差不多。

底部密密麻麻的金属引脚，绽放出金色的光芒。

许毅内心恍惚，世界第一枚量产的3nm芯片，就这么在他手中诞生了？

应龙001，之所以比其他芯片更厚，是因为内部堆叠了七层晶体管，所以晶体管的数量，才能够达到惊人的3600亿！

采用电磁等离子体芯片3D堆叠机制造出来的芯片，内部晶体管的大小，都要比寻常芯片制程的晶体管更小。

那些所谓的5nm、3nm芯片，都只不过是说晶体管栅极的宽度罢了。

芯片内部的晶体管，不可能只有3nm那么小。

所以采用每平方毫米的晶体管密度，来衡量一块芯片的性能，显然要更加合适一些。

电鸡的5nm制程芯片，晶体管密度在每平方毫米1.7亿左右。

七星的5nm制程，晶体管密度仅仅只有1.2亿左右。

而电磁等离子体芯片3D堆叠机制造出来的芯片，10nm制程就堪比传统光刻机1nm制程的晶体管密度了，达到了恐怖的每平方毫米10亿晶体管左右。

至于3nm制程，晶体管密度已经达到了每平方毫米21亿左右。

所以，这块应龙001芯片，虽然拥有庞大的3600亿晶体管，但功耗却很小。

只有现在天龙888芯片的功耗水平，同时能耗比更高，发热更低。

芯片之所以发热，是因为晶体管内部会发生漏电现象，导致能量至少有一半，会被漏电消耗掉。

陈洛在晶体管周围，包裹了一层离子物质，能够有效吸收漏出来的电子，减少发热现象，提高能量利用效率。

所以即使应龙001的功耗，达到了天龙888的水平，但发热却非常低，可以说普通的手机均热板，都能够轻松压制了。

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