随着游戏端的芯片被提出来，大多数的网友也响起了半个月前的膏通技术峰会。

在那场技术峰会上面，膏通就提供了全新的游戏级别的芯片。

这种芯片和手机移动端的芯片有着非常大的差距，主要的核心模块则是和。

而手机芯片上的等模组全部取消。

这样做也为游戏端的芯片提供了非常多的空间，来放置更多的或者是核心。

而这种游戏端的芯片一般运用在掌机或者是主机上面，是一种专门为游戏设备特意打造的芯片。

膏通发布的火龙3xen1正是这样的一款游戏芯片，这款芯片基于安卓平台，并且能够兼容掌机和等多端游戏。

这样的一款游戏芯片对于的要求是非常高的，为此膏通特别的加入了一颗非常强劲的，其整体的核心数量基本上是8en1的两到三倍。

“这次我们所推出的游戏芯片，采用了最新5纳米的制程工艺，采用8颗32hz的4大核心，并且配备了全新的r第一代图形处理器！”

“其的性能甚至能够达到最新一代i5芯片水平，而r第一代图形处理器之中我们加入了128颗大核心，其性能表现相当于24倍性能的移动端第三代图形处理器芯片。”

“拥有了如此强劲的性能，但是这款芯片的大小和目前的手机芯片相差无几。”

而这次的华腾半导体所公布出来的第一款游戏级的芯片，玄武1这是一款性能非常强劲的超级芯片。

甚至这款芯片都能够运用在移动的端上面，不仅仅是运行安卓的游戏，甚至连一些端的3大作都能够运行。

这款芯片将来若是运用在主机或者是掌机，这种能够给主机和掌机带来更为强劲的游戏体验。

“我们华腾半导体科技公司也希望能够和业界的游戏公司进行合作，而这款玄武1更多的游戏设备提供更为流畅的游戏和画面体验！”

玄武1的公布也让无数网友注意到了华腾半导体的用意。

显然华腾半导体公司的主要目标就是要干翻友商。

随着科技行业的发展，移动端的手机设备逐渐的被人重视，同时更为精细化的电子设备也渐渐的成为许多发烧友关注的重点。

而近几年来游戏手机也渐渐的成为了众多厂商关注的点，只不过游戏手机的发展并没有和普通的手机完全的拉开差异化。

这也让游戏手机一直以来在大多数的网友心中都是小众品牌，甚至是杂牌。

不过随着手游市场的发展，许多对于硬件要求更高的手机游戏也随之出现，这也让部分的用户注意到了游戏手机。

而随着更多的用户关注游戏手机，而各家厂商也会考虑在游戏手机方面做出一些差异化。

各家手机厂商注意到这一点，膏通也同样注意了这方面。

正所谓市场有什么样的需求，就会出现什么样的产品。

为此膏通便率先的发布了一款专门为游戏而生的游戏芯片。

想要在芯片市场占据一席之地的华腾自然不会白白的错过这一点。

而全新的游戏芯片正好能够证明这一点。

玄武1这款芯片是一款面向市场特意定制的芯片，未来恐怕会有许多的游戏手机厂商会盯住这款芯片。

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