任宇有些好奇的看着坐在自己面前的赵玄，年轻的面孔上有着不属于他这个年龄的成熟。

在他看来国内想要自研自产芯片的企业和部门多了去了，可大多都是经过一番调研之后便没了下文。

“你这么一说，我更感觉芯片生产的难度远比我想象的要大，这样反倒越有挑战，如果太过简单，我的成就感反而要小上一些。”

赵玄当然明白任宇的顾虑，芯片行业一旦投钱进去，如果做不出点成就来，那些钱就相当于打了水花，任宇越是阻拦，越说明他真的在为实验室考虑。

可任宇不清楚的是，赵玄不单单是赵玄，有着系统的他，面对任何问题都有解决办法，更别说见识过浩瀚宇宙的他，对于蓝星上的这些企业和国家，根本没放在眼里。

“那第三个问题便是芯片设计问题了，全球半导体产业中一共有三类公司。

芯片设计、制造、封装都自己完成的有三星、Intel，只负责芯片设计的有高通、联发科、国内的海思。

只负责代工的台积电、中芯科技。

如果我们实验室要自产自研的话，就只能走第一条路，做另一个三星。

至于芯片设计，国内在射频芯片、触控芯片、闪存芯片、存储芯片、蓝牙芯片、显示芯片都已经处于领先地位。

真正落后的是高端芯片设计，也就是计算机上使用的CPU处理器设计。

而CPU处理器指令集架构设计中又分为两大类，一类为Intel和AMD为代表的X86复杂指令集架构，另一类就是ARM为代表的精简指令集架构。

简单来说，电脑和服务器芯片上使用的就是X86架构芯片，手机、平板电脑上使用的就是ARM架构芯片。

X86架构，Intel不对外开放，如果我们想使用的话，只能选择ARM架构，一样有被禁断的风险。

这几年ARM的市场份额正一步步追赶X86，所以我说现在是自研芯片的最佳时间，打破Intel一家的垄断。

至于第四个问题就是芯片制造了，半导体制造设备方面，主要有清洗、外延、氧化、镀膜、光刻、溅射、离子注入、刻蚀等设备。

其中光刻机是芯片制造中最核心的机器，整个光刻过程也是芯片生产过程中耗时最长、成本最高、最关键的一步。

而光刻机被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”，制造难度极大，它不仅是复杂的系统工程，也是工程师智慧和经验的结晶。

想要生产光刻机，难度在于如何将如此多的零部件按照需求校准到 2nm 以下的精度。

不过光刻机的生产，我倒是不担心，我们实验室生产的纳米精度机床用来生产光刻机零部件绰绰有余。

如果赵总你愿意花200亿的话，我有信心在一年内建成一条28nm芯片的生产线，但前提是刚刚提出的那些问题都要靠购买国外技术和原料来解决。

当然现在台积电的14nm芯片技术已经非常成熟，据说他们已经在试生产10-7nm的芯片，5nm芯片生产技术已经纳入研究计划。

另外还有占据光刻机70%多市场的ASML公司已经在试生产EUV 光刻机，这些先进技术由于禁运我们都买不到。”

今天的会议，算是任宇在给赵玄上了一课，而且是非常重要的一课，让赵玄认识到半导体制造业的难度。

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