返回第四十六章 芯片计划(2 / 2)冲冲首页

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宋轶决定尽快解决铁基芯片的解决方案。

目前水蓝星科技的发展方向是碳基芯片,碳基芯片比硅基芯片的优点在于单次开合速度快。

CPU的二极管,打开通电代表1,闭合不通电代表2。

碳基芯片的优点就是这个打开关闭的速度,比硅芯片速度快10倍。

也就是说同样七纳米制程的芯片,碳基芯片比现在的硅芯片速度快了10倍。

同样时间内,碳基芯片处理的次数远远超越硅芯片。

就是因为这个特性,让碳基芯片,成为目前的未来芯片发展的主流。

不过宋轶拥有高等文明的科技树。

在碳基芯片之后,还有开合速度更快的铁基芯片,铁基芯片完全成熟后,才能生产量子计算机。

以目前水蓝星的科技,虽然已经拥有了量子计算机的理论,但是想要真正的实现,还需要漫长的时间。

但是制作铁基芯片,目前水蓝星的科技,已经可以基本实现。

铁基芯片二极管开合速度,是硅基芯片的1000倍,哪怕种花国现在落后的22纳米工艺,只要研究完成,速度也远远超过7纳米的硅芯片。

而且铁基芯片还有一个特性,就是可以常温就有出色的导电率,比高温的硅芯片导热还要好。

这样就让铁基芯片,不需要加压加温,就能获得最大的速度。

铁基芯片功耗会远远低于硅芯片,而且不需要庞大的散热。

这几年随着纳米数越来越小,CPU和GPU的散热风扇越来越大,散热片越来越厚。

就是因为现在的硅芯片,内核温度必须达到75度,才能实现的处理速度。

这也让网络多了很多视频,用CPU和GPU炒菜做饭的段子。

现在电脑的主流散热,也从过去的风冷变成了现在的水冷。

来到实验室后,宋轶换了实验室的白大褂。

他首先要做的就是制作特殊的晶体铁。

铁元素在任何状态下都是会导电的,这样就无法在CPU实现开合操作。

而通过人工合成的晶体铁,会出现一个奇怪的特性,在A端通电后,晶体铁会导电,在B端通电后,晶体铁就不会导电。

这也是铁基芯片速度快的原因,这样的性质,开合速度要远远超越了现在硅芯片。

但是实现这种晶体铁要困难很多,远远不是沙子高温高压后就能制作成钻石那么容易。

需要几十种步骤,在不同的温度压力等环境下,加入几十种不同的特殊材料,才有可能合成成功。

所以宋轶虽然知道制作方法,以目前水蓝星的科技,想要合成还是非常困难的。

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