“林轩先生？！”

这个时候一个记者缓缓举起了手。

对此，林轩微微转头看向了对方。

这时一個工作人员也缓缓拿着一个话筒递给那个记者。

“林轩先生，请问汉风三代使用3D芯片堆叠技术，请问一共叠加了多少层芯片呢？”

听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳看向林轩十分好奇，那汉风三代芯片到底叠加了多少层呢？

对此林轩微微沉吟，然后缓缓开口说道：

“因为手机存在散热困难的原因，所以目前汉风三代芯片只叠加了两层结构。”

“原来如此。”

那个提问的记者轻轻点头，对此其他人也是轻轻点头，心里有些失落。

失落的原因是他们发现在没有解决芯片的散热问题面前，两层结构也许就是汉唐科技目前所能做到的极限了。

对此他们感到有些失望，这3D芯片堆叠技术那么好，那么强大，结果因为散热问题只能叠加两层，这实在是太让人失落了。

这个时候，那个记者心中还有另外一个问题没有问出，只见他缓缓问道：

“请问林先生，电脑上的CPU处理器能否使用3D芯片堆叠技术呢？

如果电脑CPU也能使用的话，那电脑的CPU岂不是更强吗？毕竟电脑CPU可是有专门的散热器啊”

听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳聆听，等着林轩的回答。

因为汉唐电脑CPU方面的消息也正是他们所关注的呀。

对于那些好奇的视线，林轩略微思索一下是否要在手机发布会上回答那记者的问题。

毕竟这次发布会的主题可是汉唐S2手机，而不是汉唐电脑的CPU处理器。

不过想了一下，林轩还是决定回答那些记者的问题，只见他缓缓开口说道：

“3D芯片堆叠技术不只是电脑上能使用，事实上所有关于集成电路方面的东西，都可以使用3D芯片堆叠技术。

目前在汉唐电脑上已经有了使用3D芯片堆叠技术的产品，这个产品会在这次发布会后也会同步上市。

这个产品就是RAM运行内存与FLASH存储内存，其中内存这东西相比于CPU它反而更适合使用3D芯片堆叠技术。

所以目前我们手机上以及电脑中都已同步推出了使用3D芯片堆叠技术的RAM运行内存与FLASH存储内存。

并且我们汉唐科技以后推出的运行内存与存储内存都会直接使用3D芯片堆叠技术，不会再使用老技术，至于其他CPU与显卡方面的消息则以后再公布了。”

听到林轩的话语，此时上万名观众嘉宾们纷纷露出了恍然的表情。

他们之前还震惊汉唐科技怎么这么大方，竟然直接让汉唐S2手机的运行内存提升到2GB的超大空间，足足超越了摩托锣拉旗舰手机的一倍。

现在听到林轩的话语，他们终于理解了这次在汉唐科技RAM运行内存提升上为什么这么给力，原来竟是使用了3D芯片堆叠技术！

然而在那记者想继续说话的时候，林轩却缓缓开口说道：

“接下来就让我们继续介绍汉唐S2手机方面的内容吧，电脑方面的消息我们就先行搁置了。”

听到林轩的话语，现场的上万观众们轻轻点头答应了下来，于是接下来林轩便继续介绍道：

“如果说之前的人工智能小梦与语音输入法还有汉唐三代芯片是我们的特色卖点之一，接下来我们还有两个卖点。

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